Professional OEM
プロフェッショナルな設計とOEM
リンボスは、パワーエレクトロニクスと車載駆動向けの設計、生産において数十年重ねて実績があります。
設計開発から、材料調達、プリント基板、OEM、受入検査、材料保管と在庫管理、基板組立、機能検査、半製品機械部品組立、ワンストップ統合サービスまで、充実した統合経験を持ち、各プロセスで常にプロフェッショナルで慎重な姿勢を保ち、お客様に厳格な製品ゲートキーピングを提供します。 また、専門的な回路設計、カスタマイズされたソフトウェアとハードウェアの統合サービス、PCBAファウンドリサービスに加え、テスト済み且つ生産記録のある電子モジュール製品をご提供いたします。当社はお客様との双方向のコミュニケーションを確立し、プロフェッショナルなファウンドリーサービスを提供したいと考えています。
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優れた生産能力
高度な技術と経験を持つエンジニアを擁し、PCBや各種部品の実装設備を装置してます、又は各種タイプとサイズの部品及び関連プロセス、例えばスリープルーフ接着剤と接着剤の塗布などを自動化及び半自動化装置で一貫して生産することが可能です。
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部品管理システム
インテリジェントラック収納管理システム、SMTRSと統合されているSMT部品管理により、先入れ先出し、生産履歷トレーサビリティ、有効期限表示、在庫レベル管理などを行っています、また、湿気に弱い部品など特殊な材料には、温湿度管理された保管庫も用意しています。
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資材調達のための共有プラットフォーム
材料選択の経験と調達ルートを統合し、製品の品質と供給の安定性を維持しています。
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カスタムメイドのデザインー
研究開発、大量生産において、数十年重ねて経験を持つ、当社のプロフェッショナルな研究開発チームは、ソフトウェアやハードウェア設計、仕組み設計、レイアウト、試験、検証、生産プロセスなどの技術を組み合わせ、最も完成された製品化ソリューション及び設計技術をご提供いたします。
お客様ニーズ
研究開発設計
プロトタイプ制作
カスタマーバリデーション
品質管理
PCBAを大量生産
アフターサービス
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OEM process
プロフェッショナルな設計とOEM
お客様ニーズ
ソフトウェア、ハードウェア、構造と回路レイアウトなど、完璧な技術リソースを以って、コンサルティングを提供して、お客様の生産目標をまとめて確認させます。
OEM process
プロフェッショナルな設計とOEM
研究開発設計
研究開発チームは車載駆動向け、産業用制御及び消費者製品など、豊かな応用設計と大量生産の経験を持つ、また、厳しく設計基準によって、UL認証取得のプロフェッショナルな研究室、設備で試験、検証に努めます。
OEM process
プロフェッショナルな設計とOEM
プロトタイプ制作
部品調達の共有プラットフォームで、多様なサプライヤーと部品状況をサポート、部品の入料検査や有効期限管理、最速のサンプルを製作とお届けて、お客様に確認しております。
OEM process
プロフェッショナルな設計とOEM
カスタマーバリデーション
大量生産前に製品仕様や機能試験レポート、お客様へお確認させます。
OEM process
プロフェッショナルな設計とOEM
品質管理
インテリジェントラックシステムでシステム化と部材管理を行います、材料の先入れ先出し、在庫レベルの表示、自動テストにより、完全な生産履歴管理サービスをご提供いたします。
OEM process
プロフェッショナルな設計とOEM
PCBAを大量生産
日本とドイツから先端な設備及びAOI検査システムを採用すると、自動化生産機械を導入して、お客様の製品の製品合格率を高めて、品質と生産効率を厳しく管理してます。
OEM process
プロフェッショナルな設計とOEM
アフターサービス
産業用制御機械チャネルでリソースを共有して、台湾の北部、中部、南部、東部に販売とサービス拠点を設置、「One Day Taiwan」になると、全面的にサービスチームで運営させてます。
お客様ニーズ
研究開発設計
プロトタイプ制作
カスタマーバリデーション
品質管理
PCBAを大量生産
アフターサービス
Equipment environment
設備環境
高性能コンパクト印刷機Printer(YAMAHA YCP-10)
PCB最大サイズに対応するはL：510mm*W460mm、最小サイズに対応するはL：50mm*W50mm、印刷精度は±0.025mm、ダーブラ対位法に精度は±0.005mm。真空技術によって、はんだペースト印刷は更なるに精度が高め、はんだペースト用量問題を減らさせます。
高効率モジュラーマウンタ(YAMAHA YSM-20R)
対応部品サイズ0201~W50mm*L100mm、PCB Max. W490mm*L810mm。
ソルダーペースト検査機SPI(SINIC-TEK InSPIre-510b)
最小検出素子：01005（単位：インペリアル）、実装精度：+/-45um
窒素ガス発生装置AOI(YAMAHA YSI-V)
自動工学検査システムAOIは、製品の全数検査を行います。部品の位置、部品の向き、極性などのエラーを自動的に検出します。解像度：可視光(赤/緑/青)、赤外線(12um)。
リフローReflow(ERSA Hotflow 3/20)
特許取得済みの温度制御技術、10ゾーン温度により、完璧なリフロープロファイル曲線を実現され、フル窒素プロセスにより、はんだ接合部の飽和度を高め、製品の品質を向上させます。
温熱エリアは上10ゾーン、下10ゾーン。
循環方法はマルチポイントノズルで完璧なリフロープロファイル曲線を実現されます。
スマート型ロボットアームSmart Robot Arm(UR Robot UR10e)
PCBA生産用の6軸協働ロボットアームで、安定した生産品質をご提供することが可能です。
耐荷重12.5kg、プロセス統合最適化（上下材料の連携など）。
スマートマテリアルトレー（リンポスSMTRS）
ERPシステムやデータベースと組み合わせることで、各サプライヤーの供給材料を効果的に管理し、SMTマシーンと連携することで材料の残量を積極的にお知らせて、材料記録への完全なアクセス、ソースへのトレーサビリティが実現します。
Quality certification
品質と認証
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優れた生産能力
-SMT正面糊付け
-DIPプラグインアッセンブリー
-機械により総合的な組み立て
-スリープルーフ接着剤により、回路基板の表面コーティング
-アンダーフィル用接着剤
-トレーサビリティとエラー予防管理
-PFMEA (Process Failure Mode Analysis)：プロセス障害モード分析
-DIPプラグインアッセンブリー
-機械により総合的な組み立て
-スリープルーフ接着剤により、回路基板の表面コーティング
-アンダーフィル用接着剤
-トレーサビリティとエラー予防管理
-PFMEA (Process Failure Mode Analysis)：プロセス障害モード分析
02
品質管理
すべての製品は、材料検査管理、プロセス管理、出荷検査など、プロセス標準化とプロセス漏れないように努めます。
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プロセス管理
システム化の材料管理と調達体制、リフロープロファイル曲線、はんだ炉の成分チェックと記録、AOI製品検査全部記録とFCTテストデータ管理など、又はPCBAトレーサビリティコードは完全な記録されています。製品部品トレーサビリティの可能性があるために、2023年にUL ZPVI2認證が取得済みです！
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プロセスのアドバンテージ
生産サイドからの問題解決のみというボトルネックを克服するため、お客様に製品設計から生産診断までお協力して、全体の研究開発チームを投入させると、最適な製品アドバイスを進めさせていただきます。
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製品についてUL/CE認証の経験値
社内にはUL認証研究室、CE-LVD、CE-EMC研究室、高/低温・振動試験装置が設けられております、豊富な認証経験を以って、製品設計は規制に対応するように可能です。
